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MSP430F5328IRGCR
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MSP430F5328IRGCR
MSP430F5328IRGCR
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SN65HVD485EDR
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PI2EQX4401DZFEX
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PI2EQX4401DZFEX
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SN74ALVCH16245DGVR
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SN74ALVCH16245DGVR
SN74ALVCH16245DGVR
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TLV1117IKTTR
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TLV1117IKTTR
TLV1117IKTTR
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原装EPM7064STC44-10N MAX7000
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原装EPM7064STC44-10N MAX7000
原装EPM7064STC44-10N MAX7000
公司专业代理分销ALTERA、XILINX、AD、MAXIM、TI/BB等国际知名半导体产品,业务涉及CPLD/FPGA各种中高低端现场可编程逻辑技术、高效的DSP数字信号及ARM处理器、光纤收发器及高速接口IC、FLASH存储及智能电源管理技术等领域,产品应用覆盖电力安防、网络通讯、工控仪器、汽车电子、消费类电子等行业,合作伙伴包括国内贸易同行、电子产品制造商以及众多的科研院所。
- 262026-01
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无线电的亿万级市场
无线充电本应是一项极大方便用户的技术,但长期以来用户并未广泛享受到由它带来的便利。究其根本,各类技术之间标准不统一是造成无线充电不温不火现状的最重要原因,而用户要想获得完善的无线充电体验,尚需一段较长的时间
- 262026-01
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厦门联芯28nm本季投产5000片
联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献
- 262026-01
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博世投11.2亿美元建半导体厂 迎合自动驾驶需求
据外媒报道,博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂,从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心
